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鎂合金表面存在氧化膜，而且鎂電位很負(fù)，因此其電鍍相當(dāng)困難。這兩個(gè)因素嚴(yán)重的妨礙了鎂合金鍍層的結(jié)合力。為了提高與基體的結(jié)合輕度，一方面必須賦予鎂合金表面具有電化學(xué)活性，另一方面又必須防止活性表面再被氧化。
近年來(lái)，鎂合金電鍍有了非常大的進(jìn)展，并且在電子行業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用，會(huì)受到人們的普遍關(guān)注。
早期文獻(xiàn)中報(bào)道了在氫氟酸中預(yù)鈍化處理或者預(yù)接觸鍍鋅再鍍的方法。
經(jīng)過(guò)預(yù)鍍處理之后的鎂合金都可以才工業(yè)所有電鍍體系進(jìn)行電鍍。 |
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